Pasta Termoconduttiva per CPU

2,49 

  • Pasta termoconduttiva a base di argento; Incrementa la conduttività termica tra la CPU e il dissipatore e aiuta a dissipare il calore prolungando la vita della CPU
  • Precaricata in una siringa per una applicazione facile e precisa; Conduttività termica: >0.965 W/M-K; Impedenza termica: < 0.255 °C-IN2/W
  • Gravità specifica: >2.3; Evaporazione: < 0.001%; Bleed: < 0.05%; Costante dielettrica A: >5.1
  • Temperatura operativa:-30~180°C
  • Indice tissotropico: 380 ±10 1/10 mm; Colore: Grigio

Informazioni aggiuntive

Peso 0,008 kg

Descrizione

  • Pasta termoconduttiva a base di argento
  • Incrementa la conduttività termica tra la CPU e il dissipatore
  • Aiuta a dissipare il calore prolungando la vita della CPU
  • Precaricata in una siringa con tappo per una applicazione facile e precisa

Generale:

  • Colore: Grigio
  • Conduttività termica: >0.965 W/M-K
  • Impedenza termica: < 0.255 °C-IN2/W
  • Gravità specifica: >2.3
  • Evaporazione: < 0.001%
  • Bleed: < 0.05%
  • Costante dielettrica A: >5.1
  • Indice tissotropico: 380 ±10 1/10 mm
  • Temperatura operativa: -30 ~ 180° C

Caratteristiche:

  • Siringa dispenser con tappo
  • Peso: 1.5 g

Composizione:

  • Mescola: Silicone, 50%
  • Mescola: Carbone, 20%
  • Mescola: Metal oxide, 30%

La confezione include:

  • CPU Thermal Greese

Informazioni aggiuntive

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